上海勤确硅光芯片耦合供应

   一种常见的将光耦合入硅光芯片或从硅光芯片中耦合出来的方法是使用光栅耦合器。硅光芯片的顶部设置光栅耦合器，光纤位于硅光芯片的上方，光纤传输的光通过光栅耦合器耦合到硅光芯片的光波导中或从光波导中耦合出来。然而，光栅耦合器具有光耦合损耗高、波长依赖性大等缺点。

硅光芯片自动耦合系统，通过图像识别实现关键步骤的自动化，通过高精度移动平台、隔振系统、亚 微米级人工智能算法识别旋转中心，从而提高测试精确度和效率。

   硅光芯片的耦合封装一般分为两周种，1，端面耦合，2.光栅耦合。

端面耦合方案一，在硅光芯片的端面处进行刻蚀，形成v型槽阵列。聚合物将其压在FA上，使得FA进入V槽中。每个光纤的位置可以进行调整，使得光纤完全落入槽中，达到比较好的耦合效率。方案二：使用聚合物的波导充当单模光纤和硅波导之间的桥梁，光从单模光纤耦合进入聚合物波导。再由聚合物进入硅波导中。

   光栅耦合，方案一，斜切光纤采用斜切40度的光纤，光场经过斜面的反射，以使得光耦合进入光栅耦合器中。方案二将距离为127um的FA制成间距只有几十微米的二维光纤阵列，然后与芯片上的聚焦光栅耦合器进行耦合。方案三，该方案借助于微透镜、棱镜等光学元件，将DFB激光器中的光场耦合进芯片中，激光器、透镜等元件放置在一个bench上，

    总体说来，端面耦合器需要解决的问题是模斑尺寸的匹配，而光栅耦合器由于需要特定角度入射光，主要需要解决光路偏折的问题。耦合封装与光芯片的设计密切相关，也需要结合EIC的封装整体考虑。成本，良率，耦合效率。