佛山过滤无铅锡膏

无铅锡膏是锡吗,跟我们的生活关系大吗？

有一些用户留言给我们，问锡膏是锡吗，跟我们的生活关系大吗？下面我们就这个问题展开详述一下；锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，是电子行业不可缺少的辅料之一，与我们的生活其实是息息相关的，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

首先关于锡膏是锡吗，其实这个说法是不够严谨的，锡膏属于焊锡的一种，其主要成分是金属合金粉和助焊成分组成的膏状物体。金属合金粉内占比较大的为锡，常见的合金有锡银铜合金，锡铜合金，锡铋银合金，锡铋合金，锡铅合金，锡铅银合金等，不同的合金其熔点、作业温度和应用领域都是不同的。

其次锡膏的组成成分中合金的作用是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊成分的作用是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。 无铅锡膏开封后的使用方法。佛山过滤无铅锡膏

锡膏厂家生产的锡膏按照锡膏熔点的大小不同分为低温锡膏，中温锡膏和高温锡膏；低温锡膏的熔点是138℃，中温锡膏的熔点172℃-178℃，而高温锡膏的熔点是217℃-227℃，纯锡的熔点大概是230℃左右，一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低。下面我们分享常见的几种主要无铅锡膏熔点：高温无铅锡膏(0307)的熔点是227℃，高温无铅锡膏(105)的熔点是221℃，高温无铅锡膏(205)的熔点是219℃，高温无铅锡膏(305)的熔点是217℃，中温无铅锡膏常规是Sn64Bi35Ag1，它的熔点是172℃左右。佛山过滤无铅锡膏无铅锡膏的金属成份。

无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求

5、成本尽可能的降低;目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位;

6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;

7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;

9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;

10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。 无铅锡膏跟我们的生活是密切相关的。

无铅锡膏与无卤的主要区别

1、无铅锡膏中没有卤族元素，在加热后不会有卤族元素化合物的残留物，众所周知，卤族元素的化合物腐蚀性是非常强的，在电子产品中残留有这些卤族元素的化合物，将会对电路板带来伤害。卤族元素的化合物残留在电路板中将会腐蚀电路板上面的线路以及电子元器件。锡膏中禁止加入卤族元素后，将极大的提升电子产品的性能以及耐久性。

2、无卤锡膏具有优良的印刷性能在SMT厂家进行无铅锡膏印刷时，可以很好的消除在锡膏印刷过程中产生的遗漏。无卤锡膏对于电路板适应性更强。

3、无卤锡膏比无铅锡膏可焊性更强，在SMT厂家进行焊接的时候无卤锡膏具有良好的湿润性。。

4、使用无卤锡膏进行印刷的电路板，进行SMT贴片后过回流入，无卤锡膏产生的焊锡珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工艺中不良的产生可以有效的提高电子产品进行SMT焊接的直通率，使用无卤锡膏进行焊接电路板上面的焊接点更饱满均匀，焊接电子元器件后的各种导电性能非常优异是广大的SMT焊接锡膏厂家的

5、使用无卤锡膏在电路板上面进行印刷，电路板上面的锡膏能够长时间的保持粘性，使得在下一步的SMT贴片过程中，可以很好的稳定住电子元器件，无卤锡膏具有良好的印刷性 无铅锡膏如何正确有效的处理焊锡膏假焊现象？哪些新型无铅锡膏售后服务

无铅锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。佛山过滤无铅锡膏

无铅锡膏技术要求

不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求:

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果;

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多 佛山过滤无铅锡膏