盐城常见的无铅锡膏

无铅锡膏发展进程

2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

2002年1月欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为:"汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";

并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。 无铅锡膏有气味吗？对身体有影响吗？盐城常见的无铅锡膏

无铅锡膏技术要求

不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求:

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果;

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多 海南无铅锡膏工艺无铅锡膏含铅量多少？

无铅锡膏合金成分

据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。

无铅锡膏特性和现象

无铅焊锡有特性和现象在银铜系统中，银与次要元素(银和)之间的冶金反应是决定应用温度、国化机制以及机减性自的主要因素，按照二元相位图，在这三个元表之间有二种可的二元共反应，银与提之间的一种反应在221形成银基质位的共显结构和e金重之间的化合相应(A35。铜与调反应在227形成基质相的共结构和金国自的化合相位/(Cu65n5)。天的具银有银地可以与铜反应在779C形成度银相和室银。相的共显合金。可是，在现时的开索中1，对/三重化合物固从"温度的测量，在779有发现相位转变。这表元很可能银和铜在二重化合物中直接反应，而在泪度动力学上更适于银或拥与反应，以形成Ag3S(u6Sn5金国间的化合物。因此，/银/三重反应可预料包括提基质相位、金星之间的化合相位(Ao3Snl和n余属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的揭)银和铜系统所认的一无厚言)，相对较硬的A3SCu6Sn5粒子在提基质的//铜三重合 无铅锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂​等。

无铅锡膏具有哪些特性

无铅低温锡有是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型调高。采用特殊的助悍剂与氧化物极少的球形银炼制而成，具有”的连续印制解像性;本产品所含有之助悍剂，采用具有高信赖的低离子性卤囊之活化剂系统，拥有极高的可靠性

无铅锡膏具有以下特性:

1、熔点138°C

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的选漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。 无铅锡膏冷藏时可以与食物放一起吗？浙江无铅锡膏批发厂家

无铅锡膏用于高集成的PCB板上，比如手机处理接头，手机高密度电阻。盐城常见的无铅锡膏

无铅锡膏，锡浆、锡泥是不是同一种产品，它们之间有区别吗？

锡膏光叫法就有多种，有叫锡膏，焊锡膏，焊膏等等，英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡浆应该是指锡条融化以后形成的流体浆状的，一般使用在波峰焊机、锡炉等。锡泥是有色金属锡生产加工后的工业废料，可用于再提炼。锡泥，化学名称叫锡硝酸。具有腐蚀性和有害性。

锡膏和锡浆、锡泥从以上的概念上看，其区别还是很大的。

就目前的精密生产工艺来说锡膏是一种可以进行焊接连接的材料，里面有除了焊接合金金属粉以外，还自带助焊膏，保证两个金属能顺利焊接在一起，主要应用于较小的精密元器件的贴片工艺。

锡浆是一种锡的溶液，可以理解为纯的焊锡条熔化后的状态，也有称为锡水的，焊接金属时需要再喷上助焊剂才能达到目的。但行业内有些人会把锡膏叫做锡浆，两者混淆。 盐城常见的无铅锡膏