青浦区小型TOKYODIAMOND特点

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮具备较高的磨削精度，是精密加工场景的理想选择。其采用的金刚石磨粒经过激光分选技术筛选，每颗磨粒的抗压强度≥3000MPa，颗粒均匀、形状规则，磨削过程中磨粒尺寸与形貌变化微小，可精细把控加工精度。TOKYODIAMOND搭配特殊工艺调配的结合剂，在高速运转时能有效减少振动与热损伤，既延长砂轮使用寿命，又确保加工过程平稳精细。在半导体晶圆加工中，TOKYODIAMOND其边缘磨削和缺口磨削砂轮被全球主要晶圆制造商***采用，可有效降低崩边与加工损伤发生率，在碳化硅晶圆边缘磨削中，寿命较其他厂商产品提升超30%；在航空航天领域，可将航空发动机零部件内孔尺寸精度控制在微米级，满足**精密加工需求。多孔散热排屑顺畅，硬脆材料加工不伤面，效率大幅提升。青浦区小型TOKYODIAMOND特点

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮专为硬脆材料与难切削材质的精密磨削打造，覆盖陶瓷、碳化硅、蓝宝石、石英玻璃、硬质合金、复合材料等加工场景。旗下 Metarex、DEX、CITIUS 等系列各具专长，金属结合剂型号兼具导热性与耐磨度，有效疏导磨削热量，减少工件热损伤、崩边与微裂纹问题；复合结构砂轮可同步完成粗磨、精磨工序，减少换刀停机损耗。高刚性基体与精密磨粒排布，大幅降低磨削振动，实现微米级尺寸精度与镜面级表面质量，***降低废品率。在碳化硅晶圆、光学镜片、航空陶瓷零件、刀具深槽磨削等工序中TOKYODIAMOND 表现突出，既实现高效去除余量，又保证极低加工损伤，适配自动化产线连续生产，大幅延长修整周期，有效提升整体加工效率，攻克硬脆材料精密成型的行业痛点。松江区销售TOKYODIAMOND优势多孔结构快速排屑，避免工件烧伤，提升精密加工良率。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮采用精选超硬磨料与**配方结合剂，经过精密成型、烧结、后处理及动平衡校正，保障轮廓精度与高速运转稳定性。系列包括 MB 树脂结合剂重载成型砂轮、METALLEX 新型金属结合剂砂轮、VEGA 多孔陶瓷砂轮、DEX 电镀倒角砂轮等，可针对碳化硅晶圆、蓝宝石基板、光学元件、硬质合金刀具做定制化结构设计。多层复合砂轮可实现粗磨、精磨一体化加工，减少换刀工序；超细粒度型号可达成超高光洁度镜面磨削，满足光学与半导体超高精度要求。严格原厂品质管控，具备优异耐热性、抗磨损性和抗冲击性，适配长时间连续往复磨削，降低工件热变形与崩边缺陷，保障批量生产精度一致性，适配高精度数控磨床与半导体晶圆加工产线严苛工况。

TOKYODIAMOND半导体**金刚石砂轮专为硅片、SiC、氮化镓、蓝宝石、钽铌酸锂等晶圆边缘倒角、定位槽加工、背面研磨开发，细分ME金属、多孔复合、电镀多款适配型号，贴合第三代半导体大尺寸晶圆精密加工严苛标准东京ダイヤ...。原厂独有高精度复合成型工艺，金刚石磨粒层与主轴基准同轴度控制较高，晶圆加工后边缘无细微崩口、晶格损伤，大幅降低后续封装报废风险；多孔金属结合剂型号散热自锐兼顾，长时间连续研磨不钝化，砂轮更换周期长。TOKYODIAMOND可加工标准R角、T型槽、不对称特殊轮廓，针对超薄脆性晶圆优化磨料硬度与孔隙配比，缓冲磨削压力，避免晶片翘曲碎裂。产品供应全球主流晶圆制造企业，适配全自动晶圆研磨设备，粒度、磨粒浓度、结合剂硬度均可按晶圆材质、加工工序定制，同步配套完整工艺方案，解决宽禁带半导体材料磨削难、耗材成本高、良率不稳定痛点，支撑芯片制造高精度、高稳定性量产需求。晶圆倒角砂轮半导体晶圆精磨，崩边率低寿命长 30%。

在精密模具与硬质刀具制造行业，TOKYODIAMOND 金刚石砂轮凭借稳定的成型精度广受认可。针对硬质合金铣刀、钻头、拉丝模以及精密型腔模具的磨削作业，该砂轮兼顾切削锋利度与形状保持能力。超细粒度金刚石磨料保证刃口细腻平整，加工后的刀具刃口无毛刺，大幅提升刀具切削性能与服役周期。TOKYODIAMOND  复合烧结工艺让磨粒牢牢锁固在结合剂内部，高速深切磨削不易出现脱粒、掉砂问题，减少砂轮损耗。砂轮分为粗磨、半精磨、镜面精磨多款规格，还可定制一体化复合磨轮，单次装夹即可完成多道工序，省去频繁换轮停机时间。TOKYODIAMOND  无论是平面研磨、外圆磨削还是复杂曲面成形，都可以长期维持微米级精度，适配五轴磨床、工具磨床等各类高精度设备，帮助刀具加工厂提升良品率，压缩耗材更换与工时成本。东京钻石砂轮，微米级精度，纳米级光洁度，助力 3C、汽车、模具制造提质增效。西城区小型TOKYODIAMOND功能

硬质合金刀具修磨，刃口锋利无毛刺。青浦区小型TOKYODIAMOND特点

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮以高纯度金刚石、立方氮化硼 CBN 超硬磨料作为切削主体，依靠不同结合剂体系实现磨粒牢固把持与可控磨损，形成适配不同工况的结构类型。树脂结合剂砂轮以耐热树脂为基体，弹性良好、可实现镜面精磨，适合高光洁度精密加工；金属结合剂砂轮刚性强、导热好、耐用性佳，适合重载成型磨削、深槽磨削与半导体晶圆粗磨；陶瓷 / 多孔结构砂轮具备优良排屑与散热能力，适配脆硬材料高效率研磨；电镀砂轮可实现超薄成型与精细倒角加工，适合微结构精密磨削。通过精细控制磨粒浓度、粒度分布与基体结构，实现渐进式均匀磨损，保证轮廓精度长期稳定，兼顾自锐切削能力与形状保持性，适配从粗加工成型到纳米级镜面精加工的全工序磨削需求，解决硬脆材料易崩边、易烧伤、精度难以保证的行业痛点。青浦区小型TOKYODIAMOND特点