山西制造TOKYODIAMOND性价比高

创新技术，**行业发展

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮始终秉持创新精神，不断研发新技术。其多层砂轮设计堪称一绝，将粗磨、预精磨、精磨等多种磨削工艺融合在一个砂轮上。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在金属零部件加工时，企业无需频繁更换工具，利用砂轮的金属结合剂层先进行粗磨，快速去除大量余量，接着借助树脂结合剂层进行预精磨和精磨，实现表面的高精度加工，一台设备即可完成多个工序，极大地缩短了加工时间，提高了生产效率。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造行业，针对不同的半导体材料，如硅、碳化硅、砷化镓等，研发出定制化的磨削方案，通过优化结合剂的硬度和强度，并运用独特的修整技术，不仅保证了加工精度，还***延长了砂轮的使用寿命，满足了半导体制造行业对高精度、高效率以及高稳定性的严苛要求，**着砂轮行业的技术发展潮流。 采用金刚石磨料，磨削力强劲，能加工硬质合金、陶瓷等难加工材料，大幅提升加工效率。山西制造TOKYODIAMOND性价比高

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在业内久负盛名，其产品优势***。首先，TOKYODIAMOND 采用***金刚石磨料，硬度极高，赋予砂轮强劲的磨削力，能够轻松应对硬质合金、玻璃、陶瓷等各类难加工材料，实现高效磨削，大幅提升加工效率，相比普通砂轮，TOKYODIAMOND 在加工相同材料时，可***缩短加工时间。其次，TOKYODIAMOND 砂轮具备出色的耐用性。金刚石磨料的高抗磨性使得砂轮在长时间使用过程中磨损缓慢，而且特殊设计的结合剂，无论是金属结合剂还是陶瓷结合剂，都具有出色的强度和韧性，能牢固把持磨粒，极大减少磨粒脱落现象，从而延长了砂轮的整体使用寿命，降低企业频繁更换砂轮的成本与时间损耗。再者，在散热与排屑设计上，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮也独具匠心。砂轮内部特殊的气孔结构，能在磨削时有效排出磨屑与热量，避免磨屑堵塞影响加工，同时防止热量积聚导致工件烧伤及砂轮磨损加剧。再加上金刚石本身良好的导热性，进一步增强了散热效果，确保在高速磨削或大进给量磨削等工况下，砂轮仍能稳定运行，保证加工质量与精度。徐汇区本地TOKYODIAMOND性价比高金属结合剂寿命长，蓝宝石加工效率超传统三倍。

TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。

在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在材质选用与制造工艺上独树一帜。TOKYODIAMOND采用的金刚石磨料，均经过严苛筛选，颗粒均匀且形状规则。这使得在磨削过程中，磨粒能始终保持稳定的切削性能，实现高精度的尺寸控制。TOKYODIAMOND独特的结合剂配方是其另一大亮点，它增强了磨粒与基体之间的结合力，确保在高速磨削时，砂轮不仅能维持良好的形状精度，磨粒也不易脱落，**延长了砂轮的使用寿命。在制造工艺上，通过先进的电火花加工技术，可将复杂形状的磨粒层精细成型，满足多样化的加工需求。这种精湛的工艺与质量的材质相结合，让 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在精密加工领域脱颖而出，无论是超硬合金、精密陶瓷，还是玻璃等硬脆材料的加工，都能出色完成任务，为用户带来高效且稳定的加工体验。MB 系列强韧耐磨，硬脆材料成型磨削无崩边。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的耐磨性，在精密加工领域堪称**。其采用高纯度金刚石磨粒与***韧性结合剂，经千次高温烧结工艺锻造而成，每一颗磨粒都能承受超高压磨削冲击。在连续 72 小时的碳化硅晶圆研磨测试中，砂轮损耗量*为普通产品的 15%，即便面对莫氏硬度 9 级的超硬陶瓷材料，仍能保持稳定的磨削精度。无论是航空发动机叶片的曲面打磨，还是半导体硅片的镜面抛光，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能以极低的磨损率持续作业，大幅减少更换频次。东京钻石砂轮这种超凡耐磨性不仅降低了设备停机时间，更让单件产品的研磨成本降低 40% 以上，成为**制造企业降本增效的**利器。高硬度颗粒研磨，适配金属、石材加工，助力完成精密工件打磨。官方授权经销TOKYODIAMOND质量保证

金刚石磨粒加持，高效加工半导体晶圆，精度达微米级。山西制造TOKYODIAMOND性价比高

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。

TOKYODIAMOND以边缘磨削砂轮为例，其适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，能有效降低崩边和加工损伤的发生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨结合剂，确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度，并针对化合物半导体晶圆研发优化的金属结合剂，在碳化硅晶圆边缘磨削过程中，TOKYODIAMOND砂轮寿命相较于其他厂商产品提升超 30%，为半导体晶圆高效、高质量加工提供了有力保障 。 山西制造TOKYODIAMOND性价比高