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TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮用实力诠释 “耐磨” 的真正含义。TOKYODIAMOND 其金刚石磨粒经过激光分选技术筛选，确保每颗磨粒的抗压强度≥3000MPa，配合多孔陶瓷结合剂，在高速旋转中既能有效散热，又能抵抗磨粒脱落。在光伏玻璃的边缘倒角加工中，TOKYODIAMOND 单轮可处理 20000 片玻璃而无需修整；在硬质合金刀具的刃口研磨中，连续作业 500 次后，砂轮轮廓精度仍保持在 0.005mm 以内。TOKYODIAMOND 这种跨越不同材料、不同工艺的稳定耐磨性，让设备利用率提升 60%，运维成本降低 50%，成为精密制造领域不可替代的耐磨先锋。东京钻石砂轮，精细颗粒分布均匀，精密部件打磨误差近零。福建TOKYODIAMOND诚信互利

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。

TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。 河北销售TOKYODIAMOND以客为尊凭借先进工艺制造的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，切削性能优越，值得信赖。

高精度保持：在精密加工领域，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮表现***。

TOKYODIAMOND 其采用的金刚石磨料颗粒均匀，形状规则，在磨削过程中，磨粒的尺寸、形状和形貌变化微小，能精确把控加工精度。例如在半导体制造行业的晶圆研磨工序中，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求。TOKYODIAMOND 独特的结合剂配方使磨粒与基体结合紧密，在高速磨削时，砂轮的形状保持性良好，不易变形，能够长时间维持高精度加工状态，无论是精细的凹槽加工还是精密切断加工，都能出色完成，为高精度加工需求提供可靠保障。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮应用范围极为***，在电子、光学、机械加工及珠宝加工等多个领域均有出色表现

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在电子行业，它是半导体元件磨削、倒角以及晶圆切割研磨的得力助手，能精细控制加工尺寸，保障电子元件的性能稳定。在光学领域，对于光学镜片、棱镜等的高精度磨削和抛光，TOKYODIAMOND 该砂轮能够使光学元件表面达到近乎完美的平整度，满足光学成像的严格要求。在机械加工中，硬质合金刀具、模具的加工离不开它高效的磨削能力，能快速去除材料余量，提升加工效率。在珠宝加工行业，面对钻石、宝石等珍贵材料，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮可进行精细雕琢，在不损伤宝石的前提下，展现出宝石璀璨的光泽。不同行业的多样化需求，它都能凭借自身优势予以满足。 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，适用于多种精密加工场景，助力您提升生产质量。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “MB” 结合剂系列独具特色。

这是一款采用耐热树脂和金属填料的树脂结合剂砂轮，具有出色的形状保持性。在大切深的重载磨削中，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮它不仅具有高锋利度，还能维持良好的形状精度。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮其通过电火花加工进行成型的能力，使得通常难以成型的不同形状磨粒层得以实现，非常适合在切入磨削中使用成型刀具进行加工。并且，“MB” 结合剂系列与金刚石砂轮和立方氮化硼（CBN）砂轮都能良好适配，拓宽了其应用范围。 东京钻石多层砂轮，集粗磨精磨于一体，大幅提升加工效率。金山区全新TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 砂轮多层设计集粗精磨，金属零件加工效率倍增。福建TOKYODIAMOND诚信互利

TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。

在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。 福建TOKYODIAMOND诚信互利