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随着自动驾驶技术、商业化进程的不断推进，资本持续加大在自动驾驶领域的投资。据CBInsight数据显示，2021年前9月全球智能驾驶领域的融资额达到125.17亿美元，已经超过2020年全年；预计2021年达到173.06亿美元，2016-2021年复合增速高达78%。分国家来看，2021年前9月，美国、中国自动驾驶领域的融资额分别为70.76和50.26亿美元，其中中国的融资额已经大幅超过2020年全年。L2渗透率持续提升，预埋L3硬件车型密集上市。终端车企为了打造差异化竞争，近年纷纷加大智能化配置，推出搭载智能驾驶功能的相关车型，包括自适应巡航、自动泊车、主动车道保持、自动变道等功能

电子连接器赋能汽车产业的智能变革：MOLEX连接器的通用性使其在各个领域都大放异彩。在消费电子领域，从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，MOLEX连接器无处不在。以手机为例，内部主板与电池、摄像头模块、显示屏等组件的连接，常采用小型化的MOLEX连接器。其标准化的接口设计，使得不同供应商的零部件能够便捷兼容，手机制造商在组装过程中无需为接口适配问题耗费大量精力，极大提高了生产效率，也为产品的快速迭代更新提供了便利。选择欧通嘉，齐全的连接器型号，确保连接顺利进行。

MOLEX连接器是一种很常见的电子连接器，由美国公司MOLEX公司设计和制造。它是一种可插拔连接器，用于在电子设备中传输电力和信号。MOLEX连接器广泛应用于计算机、通信设备、汽车、家电等领域。MOLEX连接器具有多种类型和规格，以适应不同的应用需求。其中常见的类型是插座连接器和插头连接器。插座连接器通常安装在设备的电路板上，而插头连接器则插入插座连接器以建立电气连接。MOLEX连接器还有其他类型，如线对线连接器、线对板连接器和板对板连接器等。欧通嘉MOLEX连接器供应商。欧通嘉，连接器型号全，涵盖多种领域，为您提供一站式连接解决方案。RT07147PH03

欧通嘉公司，连接器型号丰富多样，满足不同需求，品质有保障。FV1.25-3(LF)(RBA1.25-3(K))(RBV1.25-3) 红 JST

随着电子产品小型化浪潮汹涌，电子连接器向微型化、高密度集成方向飞速发展。借助先进的光刻、微注塑等工艺，其尺寸不断刷新下限。在智能手机内部，主板空间被各类芯片、传感器极度压缩，微型电子连接器实现了在方寸之间连接众多微小元件，引脚间距可缩小至零点几毫米，却依然保障电气性能可靠。在高级服务器领域，为提升运算性能，需在有限电路板面积上集成更多功能模块，高密度电子连接器应运而生。多层板对板连接器能够实现垂直方向的多层信号传输，单位面积内的引脚数量成倍增长，满足了大数据中心对设备高算力、高存储密度的连接需求，推动电子设备朝着更小、更强的方向迈进。FV1.25-3(LF)(RBA1.25-3(K))(RBV1.25-3) 红 JST