上海在线型PCBA水基清洗机供应商

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类：导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。PCBA水基清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业。上海在线型PCBA水基清洗机供应商

深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念，奉行承诺、以“德”为本，以客户需求为起点，解客户之所忧，提供有效的方案及稳定可靠的设备，达到合作双赢为目的。上海在线型PCBA水基清洗机供应商PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的离子污染物清洗。

PCBA水基清洗机工艺解析之清洗的必要性，电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗（含 1 段和 2 段）、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗，风切风干、热风烘干、冷风烘干，出板十三个工序。PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，节能控制模式，节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式，在节能模式下，当产品流至相应工序段时，相应的工序才会工作，产品离开时，则系统自动关闭相应工序，若长时间无产品流入，则系统只保持各水箱保温功能，从而起到节能的目的；化学段采用三级过滤，一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱，过滤精度为2mm；二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵，损坏水泵和污染产品，过滤精度约0.1mm；三级过滤为精密过滤，主要是为了过滤清洗液中的微粒，防止微粒污染产品，过滤精度5u；喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成，具有很强的耐腐蚀性；喷管角度可调，拆装方便；采用中低压大流量设计。压力监控，面版式压力显示一目的然；后舱压力表在调节各段喷管压力时，可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小，操作方便；DI水进水压力报警，当DI水进水压力小于设定值，机器会报警检查水压；过滤系统超压报警，提示更过滤芯。PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。上海在线型PCBA水基清洗机供应商

PCBA水基清洗机可以应用在汽车电子，医疗电子，半导体封装模块，半导体引线架等精密电子行业。上海在线型PCBA水基清洗机供应商

PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。上海在线型PCBA水基清洗机供应商