联合多层线路板的BGA焊盘设计与焊球直径的关系是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-26

BGA 焊盘直径 = 焊球直径 ×0.9，如 0.5mm 焊球配 0.45mm 焊盘，间距≥0.8mm，确保焊接良品率＞99.5%。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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