联合多层孔铜厚度能达到什么标准

深圳市联合多层线路板有限公司2026-06-24

联合多层可根据客户需求管控孔铜厚度，覆盖常规板、厚铜板、特殊板的孔铜要求，保障孔位导通性能与使用寿命。孔铜厚度直接影响线路板的导通稳定性、载流能力与耐老化性能，孔铜过薄容易出现孔壁断裂、导通不良、载流不足等问题，普通厂商电镀工艺管控不足，容易出现孔铜厚度不均、深孔镀铜不足等问题，影响产品可靠性。联合多层拥有成熟的电镀工艺体系，搭配先进的电镀设备与药液管控体系，可根据产品的层数、孔径、厚径比调整电镀参数，保障孔壁铜层均匀覆盖，深孔位置也能达到对应的厚度要求。生产过程中会通过切片检测等方式，实测孔铜厚度数值，确认符合客户要求与行业标准。针对厚铜板、高可靠要求的产品，可加厚孔铜镀层，提升孔位的载流能力与抗老化能力，适配电源设备、工控设备等高负荷运行场景，满足不同客户的性能需求。