深圳市联合多层线路板有限公司2025-09-23
联合多层消费电子PCB的过孔密度设计限制为每平方厘米≤10个(常规过孔,0.3mm孔径),高密度板(如摄像头模组PCB)≤20个,密度过高会导致基材强度下降(抗摔性能降低30%),需优化过孔分布(间距≥0.5mm),适配消费电子小型化需求(如手机主板面积<100cm²)。
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