深圳摩尔力电子技术有限公司2025-08-29
维间耦合问题源于传感器的结构设计、机械加工精度不足、贴片技术欠佳、应变片横向效应及检测方式缺陷等。几乎每一维作用到传感器上的力或力矩分量,都会干扰各路输出信号。解决该问题,从结构设计出发,开发新的自解耦结构,减少不同维度间相互影响;在算法层面,运用复杂解耦算法对输出信号解耦,消除维间干扰,提升测量精度。此外,提升加工工艺精度、改进贴片技术等制造环节的优化,也有助于降低维间耦合。
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