联合多层 PCB 的工艺评审如何确保设计可制造性？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-19

从叠层设计（层数≤20 层）、孔径（≥0.25mm）、线宽（≥50μm）、表面处理（常规工艺优先）等维度评审，DFM 通过率＞95%，减少后期设计变更。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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