联合多层能加工铜基板类 PCB 产品吗？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-07-08

联合多层具备铜基板类 PCB 的加工能力，可承接常规铜基板与热电分离铜基板的订单，适配高功率、高散热需求的产品场景。铜基板本身具备优良的导热性能，相比常规 FR-4 板材散热效果更突出，适合大功率 LED、工业电源、功率模块等发热量大的产品。其中热电分离铜基板在结构上做了优化，功率器件的散热焊盘可直接和铜基体接触，热量无需经过绝缘层即可导出，大幅降低热阻，散热效率比常规铜基板更优，能够更好地控制元器件的工作温度，延长产品使用寿命。联合多层针对铜基板的加工优化了对应的工艺参数，保障线路精度、绝缘层耐压性能与结合强度，避免长期高温工况下出现分层、脱落等隐患。成品阶段除了常规的通断与外观检测，还会针对性检测绝缘耐压、热应力等指标，保障产品适配高功率场景的使用要求。联合多层可根据客户的功率等级、安装方式、工作环境等需求，提供不同铜厚、不同基板厚度的定制化方案，同时承接打样与小批量生产订单，适配不同阶段的需求。