联合多层的“HDI 板盲孔密度”如何突破传统PCB限制？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-07

HDI 板盲孔密度突破传统 PCB 限制（孔径≤75μm，孔间距≤100μm），联合多层通过激光钻孔（CO₂激光，孔径 50μm）和逐次层压技术，实现盲孔密度≥150 个 /cm²，适用于 5G 手机主板（如 iPhone 14 主板孔密度达 200 个 /cm²）。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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