如何在线路板设计中实现 “热仿真” 优化？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-08

首先建立线路板的 3D 模型，输入元件功耗、板材热导率、环境温度等参数；通过热仿真软件（如 Flotherm、ANSYS Icepak）模拟热量分布，识别高温区域和热点；针对热点区域优化设计，如增加散热过孔、扩大铜皮面积、调整元件布局远离敏感元件、添加散热片或风扇；多次迭代仿真，直至温度控制在元件允许的工作范围内。

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