深圳市科利普电子材料有限公司2025-09-15
主要通过添加离子型抗静电剂,将撕膜电压从普通膜的 ±500V 降至 ±300V 以下,在 AF 镀膜盖板上还可进一步降低 40%,减少 IC 击穿风险。
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