深圳市联合多层线路板有限公司2025-09-08
联合多层车规级 PCB 的热膨胀系数(CTE)控制范围:X/Y 轴 13-18ppm/℃,Z 轴 50-60ppm/℃,CTE 过高会导致温度循环后层间分层(率>0.1%)、焊点开裂,需在基材中添加玻璃纤维增强层(CTE 5-8ppm/℃),通过热机械分析仪(TMA)测试,确保 CTE 匹配元器件(如芯片 CTE 6-8ppm/℃)。
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