东莞市复禹电子有限公司2025-10-09
需从 “选型 + 焊接 + 布线” 三方面优化:选型上选带屏蔽外壳的型号(外壳镀镍,接地电阻≤1Ω),端子镀金(接触电阻≤15mΩ),减少高频信号损耗;焊接时用低熔点焊锡(如 Sn-Bi 焊锡,熔点 138℃),缩短焊接时间(1-1.5 秒),避免端子过热导致阻抗变化;布线时用屏蔽双绞线(阻抗 50Ω±10%),线缆长度≤10 米(比常规传输短 2 米),避免信号反射,同时远离强干扰源(如变频器、电机),减少电磁干扰,确保高频信号传输时衰减≤5%,无数据丢包。
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