联合多层 PCB 的损耗因子如何通过制造工艺降低？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-31

损耗因子降低通过选用低 Df 油墨（≤0.0015）和表面平滑的铜箔（Ra≤0.4μm），联合多层在阻焊层固化时采用紫外固化（能量 2000mJ/cm²），减少分子链缺陷，使 10GHz 损耗因子降低至 0.0012 以下。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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