SFP+光模块连接器与 PCB 板的焊接工艺有什么特殊要求？

东莞市复禹电子有限公司2025-11-08

焊接特殊要求：① 温度控制：采用无铅焊锡（Sn-Ag-Cu），焊接温度 340±10℃，时间 1.5-2 秒，避免高温导致接触件形变（铍铜耐温≥300℃，但需控制时间）；② 焊盘设计：信号焊盘为泪滴形（直径≥1.2mm），减少应力集中；接地焊盘面积≥8mm²，增强导电性；③ 焊接顺序：先焊定位脚固定位置，再焊接地脚，然后焊信号脚，避免信号脚受力偏移。避免不良：焊接前用超声波清洗 PCB 焊盘（40kHz，5 分钟），去除氧化层；焊后用 X 射线检测仪检查焊点，确保无虚焊、桥连（合格率≥99.9%）。

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