东莞市复禹电子有限公司2025-11-08
未来趋势及创新:① 高速化:向 25G/50Gbps 升级,采用 PAM4 调制,优化阻抗(100Ω±3%)与屏蔽(>10GHz 效能≥70dB);② 小型化:DSFP(Double SFP)设计,体积缩小 50%,1U 设备支持 128 端口,适配超密集数据中心;③ 智能化:集成温度传感器与 EEPROM,实时监测接触电阻、温度,通过 I²C 接口反馈健康状态,实现故障预警;④ 绿色化:无铅电镀(铅≤10ppm)、可降解 LCP 外壳,功耗降低 20%;⑤ 集成化:与光模块壳体一体化设计,减少接口损耗(从 1.5dB 降至<1dB)。
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