化学沉铜的孔壁活化处理技术要点是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-17

化学沉铜孔壁活化需钯离子浓度 0.03±0.005g/L，联合多层活化时间 3 分钟，孔壁催化颗粒均匀，沉铜空洞率＜1%。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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