联合多层线路板的过孔寄生参数优化方法有哪些？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-12

联合多层线路板的过孔寄生参数优化方法，采用背钻工艺去除过孔 Stub，可降低寄生电感 50% 以上；减小过孔直径和焊盘尺寸，减少寄生电容；增加接地过孔，形成屏蔽，降低寄生电感和电容；优化过孔布局，避免过孔集中分布；在设计阶段利用仿真软件进行参数分析和优化，通过调整过孔结构和尺寸，使寄生参数满足信号传输要求。

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