联合多层应用中，双面板的热扩散协同作用有多大？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-19

联合多层应用中，双面板的热扩散协同作用可将多层板热点温度降低 5-10℃，双面板通过大面积铜箔（厚度 1oz）和散热过孔（每 cm² 3 个）将热量传导至外壳，热阻从多层板单独工作的 1.5℃/W 降至联合后的 1.0℃/W，适合中型功率场景。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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