HDI 板的盲孔最小孔径极限是多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-15

HDI 盲孔最小孔径达 30μm，联合多层紫外激光（355nm）加工，孔壁粗糙度 Ra≤0.5μm，适用于 5G 芯片封装基板（BGA 间距 0.3mm）。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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