联合多层 PCB 小孔径能做到多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-07-16

联合多层可支持的小孔径，会根据钻孔类型、板厚、板材类型有所不同，机械钻孔与激光微孔分别对应不同的孔径范围。常规的机械通孔，根据板厚的不同可实现较小的孔径，满足多数常规多层板的需求；而 HDI 板的盲孔采用激光微孔加工，可实现更小的孔径，适配高密度布线的需求。针对不同的板材，比如常规 FR-4、高频板材、陶瓷基板等，会对应调整钻孔参数，保障孔壁质量与孔径精度。联合多层配备有高精度的机械钻孔设备与激光微孔加工设备，为小孔径加工提供硬件支撑，钻孔后会检测孔径精度、孔位偏差、孔壁粗糙度等参数，确保钻孔品质符合要求。投产前工程团队会结合客户的板厚、孔径、层数等参数，评估设计的可制造性，如果孔径过小超出制程能力，会及时和客户沟通调整，保障生产的良率与稳定性。如果客户有更小的孔径需求，也可提前和对接人员沟通，联合多层会结合实际工艺能力与产品情况评估可行性，给出对应的方案建议。