盲孔填铜率对PCB板层间导通可靠性有何作用？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-16

盲孔填铜率≥95% 时，层间导通电阻≤50mΩ；＜90% 时电阻波动＞10%，联合多层真空电镀填铜率达 98%，满足 10Gbps 信号传输。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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