联合多层线路板的航空轻量化设计技术有哪些？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-23

采用轻质基材（如聚酰亚胺，密度 1.4g/cm³）替代 FR-4，铜箔厚度降至 9μm 以下。关键部位使用碳纤维补强（密度 1.8g/cm³，强度≥3500MPa），减少板材厚度至 0.3-0.5mm。通过结构优化（如蜂窝状镂空）减重 30% 以上，同时满足 GJB 150 振动标准。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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