SFP 笼子带散热片的焊接工艺有什么特殊要求？

东莞市复禹电子有限公司2025-10-29

因集成散热片，焊接工艺需额外关注 “热变形控制”，特殊要求：① 焊接温度，比普通笼子低 10-15℃（普通笼子 320-350℃，带散热片 310-335℃），避免散热片与笼子焊接时因热膨胀差异导致变形；② 焊接顺序，先焊笼子底部焊接脚，再焊散热片与笼子的连接点（如焊接连接型），减少整体受热不均；③ 治具固定，使用带散热片定位的特殊治具，确保焊接时散热片与笼子垂直度偏差≤0.5mm，避免影响模块插入；④ 冷却方式，自然冷却至室温（≥10 分钟），不可用风扇直吹，防止散热片与笼子因冷却速度差异产生裂纹。与普通笼子差异：① 增加散热片焊接步骤（如一体冲压型无此步骤）；② 需控制散热片变形，普通笼子无此要求；③ 焊接后需检测散热片平面度（偏差≤0.2mm），普通笼子无需检测。