东莞市复禹电子有限公司2025-10-29
低气压会轻微影响散热(空气导热性下降 30%),需通过结构优化适配:① 散热片结构调整,增大鳍片高度(从 5mm 增至 8mm)与镂空率(从 30% 增至 40%),补偿低气压下的热对流损失,散热面积增加 50%,热阻可控制在≤5℃/W;② 强制风冷强化,设备风扇风速从 2m/s 提升至 3-4m/s,加快空气流动,弥补低气压下空气密度低的问题,模块温度可降低 8-10℃;③ 材质升级,选用高导热铜材质散热片,配合 0.3mm 厚石墨导热膜(导热系数≥1500W/(m・K)),增强热传导,减少对空气对流的依赖;④ 检测验证,在低气压环境舱(模拟 5000 米海拔,气压 50kPa)测试,SFP + 模块温度≤+85℃,满足高海拔通信需求。
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