江浙 WLCSP 芯片封装真空汽相焊能把空洞率控制到多少？

上海桐尔科技技术发展有限公司2026-07-02

上海桐尔真空汽相焊加工 WLCSP 晶圆级芯片封装，焊点空洞率可稳定控制在 2% 以内，优于氮气回流炉 8% 以上空洞率，适配先进封装可靠性相关标准。

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简介：公司主营：芯片引脚整形机,超景深显微镜，搪锡机,半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,波峰焊,回流焊

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