华东多芯片组件普通汽相焊无真空带来哪些不良焊点？

上海桐尔科技技术发展有限公司2026-06-27

普通无真空汽相焊腔体密闭性差，无法有效抽出锡膏内部气体，多芯片焊点大面积空洞；PCB 上下移动造成蒸汽扰动，温度曲线波动大，出现虚焊、爬锡不足；汽相液损耗量大，蒸汽纯度下降，焊点易氧化，多芯片组件电气可靠性大幅降低。

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简介：公司主营：芯片引脚整形机,超景深显微镜，搪锡机,半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,波峰焊,回流焊

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