联合多层PCB的表面处理沉银工艺的银层厚度控制是多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-25

沉银工艺银厚 0.1-0.3μm，通过电流密度 0.1-0.2ASF 控制，每 10min 检测一次，确保均匀性 ±10%。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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