联合多层的 “激光直接成像（LDI）” 如何提升图形精度？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-08

激光直接成像（LDI）无需菲林，通过激光束直接曝光（分辨率 50μm），图形精度 ±15μm，较传统曝光工艺提升 50%。联合多层 LDI 设备支持线宽 / 间距≥3mil 的 HDI 板生产，对位误差≤±20μm。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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