联合多层PCB刚柔结合板的刚性区耐焊接热条件是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-09-11

联合多层 PCB 刚柔结合板的刚性区耐焊接热条件为 260℃锡炉浸泡 10 秒，重复 3 次，测试后无分层（层间无气泡）、无焊盘脱落（率＜0.1%），需控制刚性区基材 Tg 值≥170℃，层压后固化充分（交联度≥90%），确保耐焊接热能力，适配 SMT 工艺。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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