SONIC双腔回流双轨能否同步加工不同封装SiP？

深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-25

SONIC双腔回流双轨温控、氮气、传输体系，可同步加工不同厚度、不同封装规格SiP模组，一侧标准大批量SiP，另一侧新型超薄/厚封装样品同步验证，异步并行互不影响。量产轨道锁定成熟长预热曲线、500ppm低氧氮气，稳定控制空洞率＜5%；试制轨道自由调整峰值、保温时长、氧含量，批量做X-Ray空洞对比实验，单侧维护不停产量产SiP。每条轨道温度均匀±1.5℃，超薄SiP不会局部过热塑封开裂，厚基板充分熔融无冷焊。传输分轨调宽，大尺寸SiP模组轨道加宽，微型窄幅SiP缩小轨距，链速单独匹配封装厚度。氮气分轨按需调节，新型封装可反复高低氧测试，量产轨道恒定标准参数。ARM分轨采集每颗SiP条码与炉温，两类封装工艺数据隔离，封测厂品质管控清晰，新品迭代不用停掉成熟模组产线，交付与研发同步推进。