无锡凡华半导体科技有限公司2025-05-17
集成电路(IC)制造:逻辑芯片、存储芯片的光刻环节。
先进封装:如扇出型封装(Fan-Out)、2.5D/3D 封装中的图形化工艺。
MEMS 器件:传感器、执行器等微米级结构的加工。
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