联合多层线路板的层压工艺对基材Tg值的影响怎样？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-28

联合多层 PCB 的层压工艺对基材 Tg 值的影响较小，正常层压（温度＜Tg+30℃）后，Tg 值下降≤5℃，若层压温度过高（＞Tg+50℃），Tg 值会下降 10-15℃，导致基材热稳定性降低（高温变形率增加＞0.5%），需严格控制层压温度（偏差 ±2℃），避免超温影响基材性能。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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