OSP 工艺的膜厚均匀性控制方法是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-18

OSP 膜厚均匀性控制采用自动喷涂（压力 0.3MPa），联合多层膜厚 0.3±0.1μm，0201 元件焊膏印刷良率≥99%。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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