深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-30
5G 终端 PCB 选型的 HDI 阶数较低要求:中低端手机 2 阶,高级手机 3-4 阶,毫米波模组≥4 阶,阶数越高支持的布线密度越大(4 阶比 2 阶布线密度高 50%),可实现更多元件集成,需匹配供应商的 HDI 加工能力(如激光钻孔精度),避免因阶数不足影响功能。
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