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芯片翻新主要有哪些加工方式？

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深圳市格林思盼光电有限公司2026-09-03

①磨面后直接激光刻字；②磨面 + 盖面涂层再激光刻字；部分还包含引脚整形、清洗、烘烤除湿，BGA 器件额外增加植球工序。

本回答由 深圳市格林思盼光电有限公司 提供

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简介：深圳市格林思盼光电有限公司业务包括激光刻字、IC编带、内存测试等，日加工能力超过20OK。
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企业信息

深圳市格林思盼光电有限公司

联系人： 吴俊

手   机： 17360247905

网   址： https://www.greensplaser.cn

地   址：
广东省深圳市市辖区深圳市宝安区西乡街道固兴社区福荣路15号厂房5层
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