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深圳市格林思盼光电有限公司2026-09-03
磨面过深露硅、磨偏；盖面涂层起泡、脱落、小孔；激光过烧碳化、引脚灼伤；引脚变形、边角崩缺；BGA 焊球损伤；内部隐性热损伤；残渣残留。
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