旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产厂家
旗下 TEST 系列设备搭载德国精密传感技术,配备 3 工位单独采集系统,在电子元器件金线键合检测场景中,能有效解决传统测试中数据采集不稳定、误差较大的难题。该设备传感器精度达 ±0.05%,综合测试精度达 ±0.1%,面对金线、铝线键合拉力测试时,可精确捕捉微小力学变化,避免因测试数据不准导致的产品质量隐患。同时,设备支持测试数据实时导出,可存储 10 万组以上数据,方便企业建立完善的质量检测档案,助力企业在电子元器件生产环节严格把控键合质量,降低不良品流入市场的风险,若您正面临键合质量检测效率低、数据追溯难的问题,可了解该设备的具体应用方案。 旭日鹏程光电推拉力机显微镜 90X 放大,清晰观察焊点,减少漏检。盐城微电子封装推拉力测试机供应商
旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机
在小型电子元件下压力测试场景中,可针对性解决小型元件下压力测试力度控制难、测试稳定性差的难题。设备可搭配下压力测试特殊模块,针对小型电子元件的下压力测试需求,优化了传感器灵敏度与力度控制算法,能精细施加微小下压力,测试力度调节范围广,可满足不同小型元件的测试要求。二段限速功能在小型元件下压力测试中发挥重要作用,下压力测试工具下降时先快速移动,接近元件后缓慢施加压力,避免因压力施加过快损坏小型元件。设备XY工作台分辨率0.002mm,可精细定位小型元件的测试位置,确保下压力准确作用于目标区域,提升测试稳定性。软件支持测试数据实时显示与导出,可详细记录每一次下压力测试的力度变化与测试结果,便于企业分析小型元件的抗压性能,若您的企业生产小型电子元件,需开展下压力测试且面临控制难、稳定性差的问题,该设备可提供支持。 洛阳LED封装推拉力测试机哪里有旭日鹏程光电推拉力机支持定制XY轴200mm行程,满足大尺寸芯片推力测试场景。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,配备90X高清三目影像显微镜,可多人同时观测测试过程,方便技术交流与培训,显微镜还支持与电脑连接,实时在屏幕上放大显示测试细节,便于精确把控测试点位。在医疗电子元件生产中,医疗电子元件对质量要求极高,任何力学性能缺陷都可能影响医疗设备的正常运行,甚至危及患者安全,传统检测设备存在操作复杂、数据难追溯的问题。这款推拉力测试机可开展医疗电子元件的拉力、剪切力测试,符合行业严苛标准,传感器精度达±0.05%,确保测试数据准确可靠。软件支持数据加密功能,防止非授权人员修改测试参数,保障检测公正性,同时数据可存储10万组,便于后期质量回溯,操作界面简洁,员工经过短期培训即可熟练操作,能帮助企业解决医疗电子元件检测操作难、数据不安全的问题,有医疗电子检测需求可联系获取设备安全认证信息
旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,采用旋转式模组设计,软件点击即可实现5秒内自动切换工位,无需人工搬运元件或调整设备,大幅减少人工操作时间,提升检测效率。在铝线焊点检测中,铝线焊点剪切力不足会导致电路接触不良,影响电子设备正常工作,传统检测方式需人工频繁更换测试工具,效率低下。该推拉力测试机可精确开展铝线焊点剪切力测试,配备专项测试模组,能适配铝线焊点的检测需求,德国传感技术确保数据采集稳定,3工位采集可同时处理多组样品,进一步提升检测速度。软件支持多组测试程序存储,针对不同规格的铝线焊点,可一键调用对应参数,测试数据可导出Excel、CPK等格式,方便企业进行质量分析与汇报,能帮助企业解决铝线焊点检测效率低、操作繁琐的问题,若企业有铝线焊点检测需求,可咨询设备批量处理能力。旭日鹏程光电推拉力机芯片模组 10kg 量程,满足多数芯片推力测试。

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机
在电子元器件焊点可靠性检测场景中,可有效解决焊点可靠性检测周期长、判断标准不统一的难题。设备支持多种焊点测试方式,如剪切力测试、拉力测试等,可评估焊点的力学性能,检测过程自动化程度高,单次检测耗时短,相比传统检测方法,检测周期缩短60%以上,帮助企业快速获取焊点可靠性数据。设备符合多项行业测试标准,如ASTMF1269球焊剪切力标准、MILSTD883芯片剪切力标准等,确保焊点可靠性检测遵循统一标准,避免因判断标准差异导致的质量误判。软件支持测试数据曲线导出,可展示焊点在测试过程中的力学变化曲线,帮助技术人员分析焊点的受力变化规律,判断焊点的可靠性水平。同时,设备支持数据长期存储,可对比不同批次产品的焊点可靠性数据,分析焊点质量变化趋势,为生产工艺优化提供数据支持,若您的企业需提升电子元器件焊点可靠性检测效率与标准统一性,该设备可满足需求。 旭日鹏程光电推拉力机综合精度 ±0.1%,保障各类测试数据准确。茂名ALMP封装推拉力测试机厂商
旭日鹏程光电推拉力机24Bit动态采集技术,保障测试数据稳定,适配倒装芯片拉力测试。盐城微电子封装推拉力测试机供应商
旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,内置三个不同量程的测试传感器模组,通过软件点击即可在5秒内自动切换工位,无需人工干预,还配备智能防呆滞系统,当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒,搭配的防碰撞与过力保护机制,能有效保护设备与测试元件。在BGA元件生产中,植球剪切力、贴装推力是否合格,关系到BGA元件与主板的连接稳定性,若植球剪切力不达标,易出现焊点脱落,导致设备无法正常运行。该推拉力测试机可开展BGA植球剪切、BGA植球群推、BGA贴装推力等测试,符合JEDECJESD22-B117A等标准,测试过程中,90X显微镜能清晰呈现植球状态,数据可实时同步至SPC管理系统,助力企业进行质量统计分析。此外,设备功率300W(max),气压需求0.4-0.6Mpa,适配多数车间环境,能帮助企业解决BGA元件检测效率低、设备能耗高的问题,有检测需求可联系了解设备适配细节盐城微电子封装推拉力测试机供应商
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