SMT 电子组装工艺中，PCB 板上各类贴片元件经过回流焊完成焊接，焊点承受外力的能力关系产品可靠性，推拉力测试仪可完成 SMT 元件推力、PCB 元件剪切力测试。测试可以覆盖电容、电阻等小型贴片元器...

SMT 电子组装工艺中，PCB 板上各类贴片元件经过回流焊完成焊接，焊点承受外力的能力关系产品可靠性，推拉力测试仪可完成 SMT 元件推力、PCB 元件剪切力测试。测试可以覆盖电容、电阻等小型贴片元器...

光电子器件种类繁多，除 TO 封装器件以外，光纤相关组件的连接强度同样需要力学验证，推拉力测试仪可开展光纤拉力测试，评估光纤与器件的结合牢固程度。光纤试样尺寸纤细，装夹工装设计会影响测试结果稳定性，合...

金线键合工艺广泛应用于 LED、半导体 IC 封装，金线键合点的抗拉强度，是评判键合工艺是否稳定的指标，推拉力测试仪可以开展金线拉力测试，记录引线断裂时的力值。测试过程中，还可以观察引线断裂位置，区分...

IC 封装工艺包含金球键合相关工序，金球焊接在焊盘表面，金球的剪切强度直接关系器件使用可靠性，推拉力测试仪可开展 IC 封装金球推力测试。测试时推刀水平推动金球，记录金球从焊盘脱离时的推力峰值，结合焊...

IC 封装工艺包含金球键合相关工序，金球焊接在焊盘表面，金球的剪切强度直接关系器件使用可靠性，推拉力测试仪可开展 IC 封装金球推力测试。测试时推刀水平推动金球，记录金球从焊盘脱离时的推力峰值，结合焊...

金线、合金线键合工艺中，超声功率、键合压力、键合时间都会影响焊点力学水平，推拉力测试仪可做对照试验，固定其余变量，改动单一工艺参数，观察拉力测试结果的变化。大量对照测试数据，能够帮助工艺人员找到适配自...

固晶胶物料选型阶段，封装企业会对比多款胶体固化之后的粘接强度，推拉力测试仪开展芯片剪切推力测试，统计不同胶体对应的剪切力区间。测试还会观察芯片剥离之后基板表面胶体残留占比，辅助判断胶体浸润效果，为固晶...

微电子行业测试工作，对设备传感器性能存在较高要求，传感器的表现会直接影响推拉力测试仪输出的数据。旭日鹏程的推拉力测试仪搭载传感器精度达到 ±0.0001，设备综合测试精度 ±0.1%，系统整体测试精度...

铝带键合工艺多用于功率模块产品，铝带和基板之间键合界面的抗拉性能，会影响功率模块长期运行，推拉力测试仪可完成铝带拉拔力测试，获取键合界面力学数据。铝带试样相较普通引线尺寸更大，测试时需要适配的工装与测...

光通信光纤阵列器件，光纤与基板粘接点位的粘接强度需要进行可靠性检测，推拉力测试仪可以执行光纤拉力测试，检测粘接界面受力之后的表现。光纤质地纤细，装夹环节容易出现压伤打滑，夹具可以降低这类问题对测试数据...

很多电子制造企业在设备选型阶段，会对比国产设备与进口设备的综合表现，推拉力测试仪国产机型经过多年技术迭代，可以满足微电子封装领域大部分常规检测需求。深圳市旭日鹏程光电作为研发生产销售一体化的生产厂商，...