自贡半导体封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中文、英文显示，可根据企业需求定制测试功能，自带重复性测试与国标砝码校正功能，还能终身享受软件升级服务，测试数据可导出Excel、曲线等格式，存储量达10万组，方便企业长期留存与查阅数据。在芯片生产环节，芯片推力不足会导致芯片在封装后脱落，影响成品率，而传统检测设备常存在数据误差大、校正繁琐的问题。这款推拉力测试机可针对芯片开展推力测试，专项芯片推力模组量程达10kg，能精确检测芯片与基板的结合力度，ART自动旋转技术、VPT垂直定位技术可提升测试自动化程度，减少人工操作误差。设备尺寸为600mm×480mm×720mm，重量80kg，占用车间空间小，可灵活摆放，同时符合MILSTD883标准，测试结果具有行业认可度，能帮助企业解决芯片推力检测误差大、数据管理难的问题，若企业有芯片检测需求，可进一步沟通设备参数细节旭日鹏程光电推拉力机支持多语言，出口时可切换英文，适配国际场景。自贡半导体封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。 深圳大功率封装推拉力测试机费用旭日鹏程光电推拉力机倒装芯片测试符合 JEDEC 标准，规避市场风险。

旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产厂家

旗下 TEST 系列设备搭载德国精密传感技术，配备 3 工位单独采集系统，在电子元器件金线键合检测场景中，能有效解决传统测试中数据采集不稳定、误差较大的难题。该设备传感器精度达 ±0.05%，综合测试精度达 ±0.1%，面对金线、铝线键合拉力测试时，可精确捕捉微小力学变化，避免因测试数据不准导致的产品质量隐患。同时，设备支持测试数据实时导出，可存储 10 万组以上数据，方便企业建立完善的质量检测档案，助力企业在电子元器件生产环节严格把控键合质量，降低不良品流入市场的风险，若您正面临键合质量检测效率低、数据追溯难的问题，可了解该设备的具体应用方案。

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在冷拔球（CBP/HBP）测试场景中，可解决冷拔球测试过程中操作复杂、对操作人员技能要求高的难题。设备自动化测试功能可简化操作流程，操作人员只需将测试样品固定好，点击测试按钮，设备即可自动完成冷拔球测试，无需手动控制测试力度与速度，降低对操作人员技能的依赖，减少人为操作误差。设备符合JEITAEIAJET-7407与JEDECJESD22-B115冷拔球测试标准，确保测试结果具有准确性与可比性，帮助企业在冷拔球生产质量把控中遵循行业规范。此外，设备重量80kg，尺寸为长600mm×宽480mm×高720mm，占地面积小，便于在生产车间灵活摆放，节省空间资源。软件支持终身0元升级，能随着行业测试标准的更新及时更新功能，保障设备长期满足测试需求，若您的企业在冷拔球测试中面临操作难、标准不统一的问题，该设备可提供有力支持。 旭日鹏程光电推拉力机配 2 个金球推针，适配不同金球测试，提升适配性。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，XY轴工作台行程80mm（分辨率0.002mm），Z轴行程80mm（分辨率0.001mm），支持XY轴0-200mm、Z轴0-100mm定制行程，夹具可360°旋转。【应用场景：PCB贴装阻容元件检测】PCB板贴装的电阻、电容剪切力不足，会在运输中脱落，增加返工成本与信誉损失。设备通过双摇杆（带急停）精确控制工作台，二段限速让推刀平缓着陆防损伤元件，软件支持中/英文显示，存储多组程序一键调用，自动生成数据波形图，解决PCB元件检测效率低、易损伤问题，可咨询操作流程旭日鹏程光电推拉力机左摇杆带急停，突发情况可快速停机，提升安全性。宁波LED封装推拉力测试机一般多少钱

旭日鹏程光电推拉力机检测数据可导 Excel，详细记录每一项测试结果。自贡半导体封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，在铝线焊点剪切力测试场景中，能解决传统测试设备对铝线焊点检测适应性差、测试数据重复性低的难题。该设备针对铝线焊点特性，优化了传感器响应速度，24Bit动态采集系统可快速捕捉铝线焊点剪切过程中的力学变化，确保每一次测试数据都具有良好的重复性，多次测试数据偏差控制在极小范围。设备金线拉力模组（WP100g）、金球推力模组（BS250g）等专属模组，也可根据铝线焊点测试需求灵活调整参数，无需额外更换模组，降低设备使用成本。软件方面，支持多组测试参数程序存储，针对不同规格的铝线焊点，可快速调用对应测试程序，减少参数设置时间。此外，设备符合MILSTD883拉线、平拔拉力测试标准，确保铝线焊点检测结果符合行业要求，若您的企业从事铝线键合相关生产，需提升焊点检测重复性与合规性，该设备值得关注。自贡半导体封装推拉力测试机供应商

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