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淮安ic封装推拉力测试机生产厂家

来源: 发布时间:2025年11月20日

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,软件支持中/英文显示与功能定制,自带重复性测试、国标砝码校正功能,数据可导出Excel、曲线格式,存储10万组数据,设备尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【应用场景:芯片推力检测】芯片推力不足会导致封装后脱落,传统设备数据误差大、校正繁琐。设备专项芯片推力模组量程10kg,精确检测芯片与基板结合力,ART自动旋转、VPT垂直定位技术减少人工误差,符合MILSTD883标准,解决芯片检测误差大、数据管理难问题,可沟通参数细节。旭日鹏程光电推拉力机气压需求0.4-0.6Mpa,功率300W,能耗低适合长期运行。淮安ic封装推拉力测试机生产厂家

推拉力测试机

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,配备Win10系统电脑与多功能小键盘,操作界面简洁,新手经过简单培训即可上手,设备还支持与MES系统对接,实现测试数据与生产系统的无缝同步,便于企业进行全流程质量管控。在晶元生产中,晶元焊接剪切力检测是关键环节,若焊接剪切力不足,会导致晶元在后续加工、使用中出现分层,影响产品性能,而传统检测方式效率低,难以满足批量生产需求。该推拉力测试机可开展晶元焊接剪切力测试,采用动态精密采集技术,能快速获取稳定的测试数据,3工位采集设计可同时处理多组样品,提升检测效率。设备还具备二段限速功能,能避免测试过程中对晶元造成损伤,测试数据可通过CPK分析工具进行质量评估,帮助企业及时发现生产中的问题,解决晶元焊接检测效率低、质量管控难的问题,有晶元检测需求的企业可咨询设备批量测试方案十堰微电子封装推拉力测试机厂商旭日鹏程光电推拉力机支持英文界面切换,出口型企业也能顺畅使用进行产品检测。

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旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,配备90X高清三目显微镜(支持多人观测),与电脑连接实时放大显示测试细节,便于精确把控点位。【应用场景:医疗电子元件检测】医疗电子元件力学缺陷危及患者安全,传统设备操作复杂、数据难追溯。设备符合严苛标准,传感器精度±0.05%,软件加密防参数篡改,数据存储10万组便于回溯,操作界面简洁(短期培训可上手),解决医疗电子检测操作难、数据不安全问题,可获取安全认证信息

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,旋转式模组设计(软件点击5秒自动切换工位),无需人工搬运元件,3工位采集提升检测速度。【应用场景:铝线焊点剪切检测】铝线焊点剪切力不足致电路接触不良,传统检测需频繁换工具效率低。设备专项模组适配铝线焊点检测,德国传感技术保障数据稳定,软件存储多组程序一键调用,数据导出Excel、CPK格式,解决铝线焊点检测效率低、操作繁琐问题,可咨询批量处理能力

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,支持测试力值单位切换,可根据企业习惯或检测标准,选择N、Kg、g等不同单位显示,避免换算带来的麻烦,提升操作便捷性。在国际业务较多的电子企业中,不同国家客户可能要求以不同力值单位提交检测报告,传统设备单位固定,需人工换算,易出现误差。这款推拉力测试机通过单位切换功能,可直接以客户要求的单位显示测试数据,无需人工换算,减少误差,同时软件支持英文界面,方便国际客户查看检测过程与报告。设备符合多项国际标准,测试结果在国际市场上具有认可度,能帮助企业更好地对接国际业务,测试数据可导出多种格式,便于提交给不同客户,解决企业国际业务中检测单位不适配、报告难提交的问题,若企业有国际业务需求,可了解设备单位切换与国际标准适配情况。旭日鹏程光电推拉力机软件可导出Excel数据,存储10万组测试结果,满足SPC管理需求。

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旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机,在铝线焊点剪切力测试场景中,能解决传统测试设备对铝线焊点检测适应性差、测试数据重复性低的难题。该设备针对铝线焊点特性,优化了传感器响应速度,24Bit动态采集系统可快速捕捉铝线焊点剪切过程中的力学变化,确保每一次测试数据都具有良好的重复性,多次测试数据偏差控制在极小范围。设备金线拉力模组(WP100g)、金球推力模组(BS250g)等专属模组,也可根据铝线焊点测试需求灵活调整参数,无需额外更换模组,降低设备使用成本。软件方面,支持多组测试参数程序存储,针对不同规格的铝线焊点,可快速调用对应测试程序,减少参数设置时间。此外,设备符合MILSTD883拉线、平拔拉力测试标准,确保铝线焊点检测结果符合行业要求,若您的企业从事铝线键合相关生产,需提升焊点检测重复性与合规性,该设备值得关注。旭日鹏程光电推拉力机芯片模组 10kg 量程,满足多数芯片推力测试。十堰微电子封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电推拉力机金球模组 250g 量程,适配小型金球推力测试。淮安ic封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,内置3个不同量程传感器模组,软件点击5秒自动切换工位,配备智能防呆滞系统(触底自动停止弹窗)与防碰撞、过力保护机制。【应用场景:BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落,传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试,符合JEDECJESD22-B117A标准,90X显微镜清晰呈现植球状态,数据同步SPC系统,功率300W(Max)、气压需求0.4-0.6Mpa,适配多数车间,解决BGA检测效率低、能耗高问题,可了解适配细节淮安ic封装推拉力测试机生产厂家

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