旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,内置3个不同量程传感器模组,软件点击5秒自动切换工位,配备智能防呆滞系统(触底自动停止弹窗)与防碰撞、过力保护机制。【应用场景:BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落,传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试,符合JEDECJESD22-B117A标准,90X显微镜清晰呈现植球状态,数据同步SPC系统,功率300W(Max)、气压需求0.4-0.6Mpa,适配多数车间,解决BGA检测效率低、能耗高问题,可了解适配细节旭日鹏程光电推拉力机符合MILSTD883标准,支持平拔拉力测试,数据可实时生成波形图。自贡半导体IC封装推拉力测试机多少钱
旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机
在晶元焊接(固晶)剪切力检测场景中,能针对性解决晶元焊接强度检测效率低、人工操作误差大的难题。设备采用旋转式模组设计,内置三个不同量程测试传感器模组,5秒内即可自动切换测试工位,无需人工干预,相比传统设备,单次测试效率提升40%以上。其XY工作台行程达80mm,分辨率0.002mm,Z工作台行程80mm,分辨率0.001mm,可精确定位晶元焊接位置,确保剪切力测试精确作用于焊点。此外,设备搭配90X高清三目影像显微镜(配CCD),能清晰观察测试过程,避免因定位偏差导致的检测失误。该设备符合MILSTD883晶元剪切力测试标准,可帮助企业规范晶元焊接质量检测流程,若您的企业在晶元生产中需提升焊接检测效率与准确性,不妨关注这款设备。 自贡半导体IC封装推拉力测试机多少钱旭日鹏程光电推拉力机 BGA 测试符合 JESD22-B117A,确保结果合规。

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机,在铝线焊点剪切力测试场景中,能解决传统测试设备对铝线焊点检测适应性差、测试数据重复性低的难题。该设备针对铝线焊点特性,优化了传感器响应速度,24Bit动态采集系统可快速捕捉铝线焊点剪切过程中的力学变化,确保每一次测试数据都具有良好的重复性,多次测试数据偏差控制在极小范围。设备金线拉力模组(WP100g)、金球推力模组(BS250g)等专属模组,也可根据铝线焊点测试需求灵活调整参数,无需额外更换模组,降低设备使用成本。软件方面,支持多组测试参数程序存储,针对不同规格的铝线焊点,可快速调用对应测试程序,减少参数设置时间。此外,设备符合MILSTD883拉线、平拔拉力测试标准,确保铝线焊点检测结果符合行业要求,若您的企业从事铝线键合相关生产,需提升焊点检测重复性与合规性,该设备值得关注。
旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机
在冷拔球(CBP/HBP)测试场景中,可解决冷拔球测试过程中操作复杂、对操作人员技能要求高的难题。设备自动化测试功能可简化操作流程,操作人员只需将测试样品固定好,点击测试按钮,设备即可自动完成冷拔球测试,无需手动控制测试力度与速度,降低对操作人员技能的依赖,减少人为操作误差。设备符合JEITAEIAJET-7407与JEDECJESD22-B115冷拔球测试标准,确保测试结果具有准确性与可比性,帮助企业在冷拔球生产质量把控中遵循行业规范。此外,设备重量80kg,尺寸为长600mm×宽480mm×高720mm,占地面积小,便于在生产车间灵活摆放,节省空间资源。软件支持终身0元升级,能随着行业测试标准的更新及时更新功能,保障设备长期满足测试需求,若您的企业在冷拔球测试中面临操作难、标准不统一的问题,该设备可提供有力支持。 旭日鹏程光电推拉力机配备CCD摄像头,90X放大观测,清晰捕捉QFP引脚焊点测试细节。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机,XY轴工作台行程达80mm,分辨率0.002mm,Z轴行程80mm,分辨率0.001mm,还支持XY轴0-200mm、Z轴0-100mm的定制行程,搭配可360°旋转的测试夹具,能灵活适配不同尺寸、形状的电子元件测试。在PCB板生产过程中,贴装的电阻、电容等元件剪切力不足,会导致元件在运输、使用过程中脱落,影响PCB板正常功能,给企业带来返工成本与信誉损失。这款推拉力测试机可针对PCB贴装阻容元件开展剪切力测试,通过双摇杆操控(带急停功能),能精确控制工作台移动,确保测试点位对齐,二段限速功能可让推刀平缓着陆,避免损伤元件。设备软件支持中文、英文显示,可存储多组测试程序,一键调用即可开展检测,减少参数反复设置的麻烦,测试完成后能自动生成数据波形图,帮助企业直观分析元件剪切力性能,解决PCB元件剪切力检测效率低、易损伤元件的问题,有需要的企业可咨询设备具体操作流程旭日鹏程光电推拉力机实时数据数字显示,搭配波形图,直观呈现测试过程力学变化。自贡半导体IC封装推拉力测试机多少钱
旭日鹏程光电推拉力机降低不良品流入市场风险,提升企业产品口碑。自贡半导体IC封装推拉力测试机多少钱
旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机,配备德国传感技术与24Bit动态采集系统,3工位可完成数据采集,传感器精度达±0.05%,综合测试精度达±0.1%,推力支持Max50Kg,推力量程覆盖0-200Kg、拉力量程覆盖0-20Kg,能适配电子制造领域多种元件的力学性能检测。在电子元件生产中,金线、铝线键合后的拉力是否达标,直接影响产品稳定性,若键合拉力不足,易导致元件接触不良、信号传输中断,甚至引发产品故障。该推拉力测试机可精确开展金线、铝线键合拉力测试,搭配90X高清三目影像显微镜与CCD摄像头,能实时在Win10系统电脑上观测测试过程,清晰捕捉焊点细节,测试数据可导出Excel、CPK、MES等格式,还能存储10万组数据,方便企业进行检测数据管理与追溯。同时,设备符合ASTMF1269、MILSTD883等多项行业标准,可助力企业解决键合拉力检测不精确、数据难以追溯的难题,让企业在元件质量把控中更有依据,若有相关检测需求,可进一步了解设备适配方案。自贡半导体IC封装推拉力测试机多少钱
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