南昌半导体封装推拉力测试机哪里有

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置3个不同量程传感器模组，软件点击5秒自动切换工位，配备智能防呆滞系统（触底自动停止弹窗）与防碰撞、过力保护机制。【应用场景：BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落，传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，90X显微镜清晰呈现植球状态，数据同步SPC系统，功率300W（Max）、气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间，解决BGA检测效率低、能耗高问题，可了解适配细节旭日鹏程光电推拉力机操作培训简单，配合中文手册，员工快速掌握测试流程。南昌半导体封装推拉力测试机哪里有

旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产厂家

旗下 TEST 系列设备搭载德国精密传感技术，配备 3 工位单独采集系统，在电子元器件金线键合检测场景中，能有效解决传统测试中数据采集不稳定、误差较大的难题。该设备传感器精度达 ±0.05%，综合测试精度达 ±0.1%，面对金线、铝线键合拉力测试时，可精确捕捉微小力学变化，避免因测试数据不准导致的产品质量隐患。同时，设备支持测试数据实时导出，可存储 10 万组以上数据，方便企业建立完善的质量检测档案，助力企业在电子元器件生产环节严格把控键合质量，降低不良品流入市场的风险，若您正面临键合质量检测效率低、数据追溯难的问题，可了解该设备的具体应用方案。 温州ic封装推拉力测试机哪家专业旭日鹏程光电推拉力机通用拉力量程0-20kg，适配多种电子元件拉力测试场景。

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机，在BGA植球剪切力测试与群推试验场景中，能有效解决BGA植球质量检测中批量测试效率低、数据统一性差的难题。设备具备自动化测试功能，点击测试按钮后，可自动完成植球剪切力测试或群推试验，无需人工手动操作，单次可完成多颗植球的同步检测，相比人工逐颗测试，效率提升3倍以上。设备符合JEDECJESD22-B117ABGA铜柱剪切力测试标准，确保测试结果符合行业规范，避免因检测标准不统一导致的质量判定偏差。此外，设备配备智能防呆滞功能，当测试过程中出现异常情况时，会自动停止并提醒，保护设备与测试样品不受损坏。软件支持SPC数据管理，可对批量测试数据进行统计分析，帮助企业快速识别BGA植球生产中的质量波动，及时调整生产工艺，若您的企业从事BGA封装生产，需提升植球检测效率与数据管理水平，该设备是理想选择。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备智能防呆滞弹窗提醒功能，当设备长时间未操作或测试出现异常时，会自动弹窗提示操作人员，避免因疏忽导致检测延误或数据错误。在电子元件检测工作中，操作人员可能因长时间工作出现疲劳，导致未及时处理设备异常，或忘记跟进检测进度，影响工作效率。该推拉力测试机的智能防呆滞功能，能实时监控设备运行状态与操作情况，出现异常或闲置时及时提醒，确保检测工作有序进行。同时，设备支持测试数据自动保存，即使因提醒不及时导致操作中断，已检测数据也不会丢失，重新操作时可继续之前的检测任务，减少重复工作，软件界面简洁，提醒信息清晰易懂，操作人员能快速理解并处理，帮助企业解决检测过程中疏忽导致的效率低、数据丢的问题，若企业关注检测流程规范性，可了解防呆滞功能细节。旭日鹏程光电推拉力机ART自动旋转技术，提升测试自动化程度，减少人工操作误差。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，重量80kg，尺寸600mm×480mm×720mm，占用车间空间小，可根据车间布局灵活摆放，设备底部还支持加装万向轮（需定制），方便后期位置调整。在冷拔球生产检测中，冷拔球力学性能不达标会导致产品在使用中出现破裂，影响整体设备运行，传统检测设备存在量程适配性差、标准不符的问题。这款推拉力测试机符合JEDECJESD22-B115、JEITAEIAJET-7407标准，可精确测试冷拔球力学性能，专项模组能适配冷拔球检测需求，传感器精度达±0.05%，确保测试数据准确。软件支持中文、英文显示，可根据企业习惯选择界面语言，测试数据可存储10万组，便于长期追溯，同时支持数据过滤功能，剔除异常数据，保障检测结果可靠性，能帮助企业解决冷拔球检测标准不符、数据不可靠的问题，有冷拔球检测需求可咨询设备适配细节旭日鹏程光电推拉力机配 2 个金球推针，适配不同金球测试，提升适配性。长沙半导体IC封装推拉力测试机出厂价

旭日鹏程光电推拉力机支持Z轴100mm定制行程，满足高尺寸元件推力测试需求。南昌半导体封装推拉力测试机哪里有

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。 南昌半导体封装推拉力测试机哪里有

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