徐州光通信封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在冷拔球（CBP/HBP）测试场景中，可解决冷拔球测试过程中操作复杂、对操作人员技能要求高的难题。设备自动化测试功能可简化操作流程，操作人员只需将测试样品固定好，点击测试按钮，设备即可自动完成冷拔球测试，无需手动控制测试力度与速度，降低对操作人员技能的依赖，减少人为操作误差。设备符合JEITAEIAJET-7407与JEDECJESD22-B115冷拔球测试标准，确保测试结果具有准确性与可比性，帮助企业在冷拔球生产质量把控中遵循行业规范。此外，设备重量80kg，尺寸为长600mm×宽480mm×高720mm，占地面积小，便于在生产车间灵活摆放，节省空间资源。软件支持终身0元升级，能随着行业测试标准的更新及时更新功能，保障设备长期满足测试需求，若您的企业在冷拔球测试中面临操作难、标准不统一的问题，该设备可提供有力支持。 旭日鹏程光电推拉力机传感器过力保护系统，避免过载损坏，延长设备使用寿命。徐州光通信封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，重量80kg、尺寸600mm×480mm×720mm，支持底部加装万向轮（定制），表面光洁处理耐磨损。【应用场景：冷拔球力学检测】冷拔球力学性能不达标易破裂，传统设备量程适配差、标准不符。设备符合JEDECJESD22-B115、JEITAEIAJET-7407标准，专项模组适配检测，传感器精度±0.05%，数据过滤剔除异常值，存储10万组便于追溯，解决冷拔球检测标准不符、数据不可靠问题，可咨询适配细节。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件自动生成测试报告（含数据、波形图、标准依据），满足内部审核与客户验厂需求，支持与自动化生产线对接实现无人化检测。【应用场景：汽车电子元件检测】汽车电子元件需承受复杂工况，传统设备难满足高要求。设备推力达Max50Kg、精度±0.1%，符合多项高标准，精确检测剪切力/拉力，数据可追溯，解决汽车电子检测标准高、效率低问题，可了解自动化对接方案 自贡半导体封装推拉力测试机生产厂家旭日鹏程光电推拉力机 Z 轴可定制 100mm 行程，满足厚 PCB 板测试需求。

旭日鹏程光电供应的定制化测试夹具，采用航空铝合金与 SUS304 不锈钢材质打造，夹持精度达 ±0.02mm，适配直径 0.5-50mm 的电子元件，可耐受 - 20℃至 80℃的车间环境温度，使用寿命超 5 万次夹持操作。在半导体封装检测中，通用夹具常因夹持力度不均导致元件变形，或因尺寸不匹配出现测试点位偏移，造成检测数据偏差，增加不良品流出风险。这款测试夹具可根据元件外形定制夹持面，配备缓冲弹簧结构，夹持力度可在 5-50N 间无级调节，搭配防滑纹路设计避免元件滑落，适用于芯片、BGA 元件等多种产品的力学检测固定。夹具底部预留标准化安装孔位，可直接对接主流检测设备工作台，安装耗时不超过 10 分钟，无需额外改造设备。同时，产品库存覆盖 80 余种常见规格，定制款 7 个工作日内可交付，能帮助企业解决检测固定不稳、适配性差的问题，有定制需求可提供元件图纸获取方案

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持测试速度可调，企业可根据不同元件的检测要求，设置合适的测试速度，避免因速度过快导致元件损伤，或因速度过慢影响检测效率。在PCB板BGA贴装检测中，BGA贴装推力不足会导致BGA元件在使用中脱落，影响PCB板功能，传统检测设备测试速度固定，难以适配不同BGA元件的检测需求。这款推拉力测试机可开展BGA贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，测试速度可根据BGA元件规格灵活调整，确保检测过程安全且高效。90X显微镜能清晰观察BGA贴装状态，避免测试点位偏差，数据可实时同步至MES系统，便于企业进行生产质量管控，同时软件支持终身升级，能持续适配行业新的检测标准，帮助企业解决BGA贴装检测速度不适配、标准难跟进的问题，有BGA贴装检测需求可了解设备速度调节范围旭日鹏程光电推拉力机用 VTT 垂直牵引技术，提升力度控制稳定性。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置3个不同量程传感器模组，软件点击5秒自动切换工位，配备智能防呆滞系统（触底自动停止弹窗）与防碰撞、过力保护机制。【应用场景：BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落，传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，90X显微镜清晰呈现植球状态，数据同步SPC系统，功率300W（Max）、气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间，解决BGA检测效率低、能耗高问题，可了解适配细节旭日鹏程光电推拉力机符合MILSTD883标准，支持平拔拉力测试，数据可实时生成波形图。萍乡TO封装测推拉力测试机生厂商

旭日鹏程光电推拉力机TEST4500精度达±0.1%，适配BGA植球剪切测试，助力电子元件质量检测。徐州光通信封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。 徐州光通信封装推拉力测试机厂商

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